涉及A類(lèi)尾數(shù)材料分裝提示
1、由于部分A類(lèi)材料如PCB/IC/BGA等系靜電敏感ESD和濕度敏感器件MSD，請(qǐng)?jiān)诜盅b時(shí)注意：
使用靜電包裝材質(zhì)小包裝并單獨(dú)標(biāo)識(shí)材料的料號(hào)、規(guī)格
MSD器件請(qǐng)加注原包裝開(kāi)封時(shí)間，最優(yōu)是使用真空密封封閉提供
對(duì)于QFP等引腳器件請(qǐng)使用原裝托盤(pán)分裝并上下同向重疊壓合貼緊包裝；如果沒(méi)有匹配的，至少下層使用匹配的托盤(pán)，上層使用防靜電的平整材質(zhì)壓合貼緊包裝
